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Hardware 2023

Intel Alder Lake-S Desktop-CPUs Mit 150 W TDP Zum Einstecken In Den Neuen LGA 1700-Sockel Und Zum Arbeiten Mit DDR5-Speicher

Inhaltsverzeichnis:

Intel Alder Lake-S Desktop-CPUs Mit 150 W TDP Zum Einstecken In Den Neuen LGA 1700-Sockel Und Zum Arbeiten Mit DDR5-Speicher
Intel Alder Lake-S Desktop-CPUs Mit 150 W TDP Zum Einstecken In Den Neuen LGA 1700-Sockel Und Zum Arbeiten Mit DDR5-Speicher
Video: Intel Alder Lake-S Desktop-CPUs Mit 150 W TDP Zum Einstecken In Den Neuen LGA 1700-Sockel Und Zum Arbeiten Mit DDR5-Speicher
Video: Intel могут выпустить Alder Lake раньше, разработка DDR5 на 10 ГГц, статистика Nvidia 2023, Februar
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Intel 12th-Gen Alder Lake-S Desktop-CPUs funktionieren auf Motherboards mit dem neuen LG1700-Sockel. Diese leistungsstarken und noch in der Entwicklung befindlichen Prozessoren werden die Nachfolge des Intel 11 antretenth-Gen Rocket Lake, der voraussichtlich nächstes Jahr eintreffen wird. Diese 12th-Gen Intel-Chips basieren höchstwahrscheinlich auf dem 10-nm-Fertigungsknoten.

Intel scheint bestätigt zu haben, dass die Alder Lake-S-Desktop-CPUs der nächsten Generation auf dem neuen LG1700-Sockel untergebracht werden. Dies sind bei weitem die am weitesten entwickelten Prozessoren, da sie auf einem neuen architektonischen Design basieren werden. Kurz gesagt, Intel macht Berichten zufolge mit dem 12 einen deutlichen Sprung in Bezug auf IPC-Zuwächse und -Leistungth-Gen CPUs. Diese Prozessoren haben jedoch ein ziemlich hohes TDP-Profil und könnten für intensive Rechenaufgaben vorgesehen sein, obwohl sie an den Käufer eines Desktop-PCs vermarktet werden.

Intel 12th Gen Desktop-CPUs haben bestätigt, dass sie auf der neuen LG1700-Sockelplattform funktionieren und mit DDR5-Speicher kompatibel sind:

Der Intel 11th-Gen Rocket Lake ist der erste echte Übergangsprozessor des Unternehmens und höchstwahrscheinlich der letzte, der auf dem archaischen 14-nm-Fertigungsknoten hergestellt wird. Mit anderen Worten, Rocket Lake bietet einen 14-nm-Backport der Kernarchitektur der nächsten Generation, die als Hybrid zwischen Sunny Cove und Willow Cove gilt und Xe Graphics enthält.

Die nachfolgenden Alder Lake-Chips werden Golden Cove-Kerne der nächsten Generation verwenden. Im Übrigen ist nicht nur die neue Architektur, sondern auch die Wahl des Designs und der Bereitstellung dieser Kerne wichtiger. Mit den Alder Lake-Chips verfolgt Intel den big.LITTLE-Ansatz. Kurz gesagt, Intel wird sowohl Golden Cove- als auch Gracemont-Kerne auf einem Chip integrieren und gleichzeitig über eine Xe-verbesserte Grafik-Engine der nächsten Generation verfügen.

Die Rocket Lake-Chips funktionieren auf dem LG1200-Sockel, für den Alder Lake ist jedoch ein brandneues Motherboard mit LG1700-Sockel erforderlich. Diese Informationen hat Intel bestätigt, indem das Support-Datenblatt für Alder Lake-S auf LG1700 auf seiner Development Resource-Webseite veröffentlicht wurde.

twitter.com/momomo_us/status/1276542063287259138

LG1700-Buchse bedeutet keine Abwärtskompatibilität, aber zahlreiche neue Funktionen:

Das LG1700 verwendet ein sehr unterschiedliches Layout. Es ist ein wesentlich größerer rechteckiger Schlitz mit den Abmessungen 45 mm x 37,5 mm. Traditionell haben Intel-Prozessoren einen quadratischen Steckplatz. Abgesehen von den physischen Unterschieden in der Form werden die LG1700 Socket-Sport-Motherboards die ersten sein, die DDR5-Speicher unterstützen.

Während die Berichte nicht bestätigt sind, sollten diese neuen Motherboards mit LG1700-Sockel DDR5-4800-Speicher auf 6-Layer und DDR5-4000 auf 4-Layer aufnehmen können. Dies ist natürlich ein deutlicher Sprung über die aktuellen nativen Geschwindigkeiten von DDR4-2933 MHz.

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[Bildnachweis: WCCFTech]

Der Intel 12th-Gen Alder Lake-S-CPUs könnten Ende nächsten Jahres oder Anfang 2022 auf den Markt kommen. Laut anhaltenden Berichten werden diese CPUs die ersten kommerziell tragfähigen Komponenten in Desktop-Qualität sein, die auf dem 10-nm-++ - Knoten hergestellt werden und das hybride big.LITTLE-Design aufweisen. Neben der Architektur und dem Layout werden diese CPUs auch eine erweiterte Variante der Xe-GPU enthalten.

Gerüchten zufolge versucht Intel, die Leistung von Alder Lake-S-CPUs mit TDPs von bis zu 150 W zu skalieren. Eine solche Intel-CPU mit hohem TDP-Profil könnte im High-End-Desktop-Computing-Segment mit dem AMD Ryzen 9 3950X 16-Kernprozessor konkurrieren.

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